这是因为，苹果对未来Mac处理器的计划表明，苹果自家的芯片很可能轻松超越英特尔未来的PC处理器。三位知情人士称，苹果已经开始研发下两代Mac芯片，预计将接替M1，即苹果放弃英特尔处理器之后自行设计的第一款Mac处理器。
分析人士称，苹果的第三代Mac处理器，看起来比英特尔同期上市的处理器有极大的进步。芯片研究公司The Linley Group资深分析师阿卡什·贾尼（Aakash Jani）表示：“苹果激进的路线图证明了该公司对其硅部门的承诺。”
苹果尚未公开披露其未来芯片计划的细节。对此，苹果公司的一位女发言人拒绝发表评论，而英特尔发言人尚未回复记者的置评请求。
第三代处理器采用3纳米工艺
处理器性能的提高，会对人们在使用电脑执行基本任务时的“快感”产生很大影响；而针对笔记本电脑上，这可能会延长电池续航时间。更高性能的处理器，也是说服用户升级到新电脑型号的关键。
如果苹果在处理器性能方面成功超越英特尔，将是对苹果“结束两家公司之间长达15年的合作关系，并大力投资于扩大其内部芯片设计团队”这一重大决定的肯定。
十多年来，苹果的硅工程团队一直在设计用于手机和iPad的处理器（A系列芯片）。去年11月，苹果在一些MacBook机型中推出了M1芯片。上个月，苹果又在更多的产品线中加入了改进的M1芯片。除了个别几款Mac电脑，其他所有Mac都放弃了英特尔处理器。
所有的A系列和M系列处理器都是由台积电为苹果制造的，本周早些时候有报道称，台积电已成为苹果最重要的技术合作伙伴之一。
硅工程师们有许多技术来提高处理器的性能，但所有这些都是要经过权衡的，包括增加的功耗和热量，以及棘手的新设计和制造挑战。设计人员可以增加芯片上的晶片（die）数量，而单一的晶片又可以包含多个内核，从而可以同时执行更多任务。
此外，硅工程师还可以提高芯片的频率，这样就可以每秒执行更多指令。还可以使用更先进的制造工艺，来缩小芯片上晶体管的尺寸，从而实现更先进的芯片设计。
以苹果为例，该公司的第一代Mac处理器M1、M1 Pro和M1 Max，每个都有一个晶片，采用5纳米工艺制造。但苹果的路线图要求对这些功能进行稳步改进。
两位知情人士称，对于第二代处理器，苹果计划使用5纳米工艺的升级版来制造。其中一位知情人士表示，该芯片将包含两个晶片。而对于第三代处理器，苹果将迈出更大的一步，其中一些拥有四个晶片，使用3纳米工艺制造。
目前，苹果最快的处理器在一个芯片上包含10个计算核心，这可以转化为一个芯片拥有4个晶片，多达40个计算核心。与此同时，苹果芯片的能效也极高。一些分析师认为，在提高芯片频率方面，这将赋予苹果（与英特尔相比）更多的净空间。
贾尼说：“随着内核数量的增加和频率的升级，苹果很有可能在个人电脑领域（PC处理器）超越英特尔。”
将来或使用英特尔代工服务
对于英特尔CEO基辛格而言，苹果在Mac上使用自家芯片的决定提醒着人们，英特尔在移动处理器开发方面已经远远落后于竞争对手。在10月份的一次会议上，基辛格表示，他希望最终能让苹果重新在其电脑中使用英特尔设计的处理器。他还表示，希望苹果能像台积电一样，成为英特尔新的代工业务的客户。
就在基辛格一直在公开奉承苹果的同时，英特尔也对M1芯片发起了一场公关战，在其网站上专门用整个版块吹嘘英特尔芯片在机器学习任务、游戏和办公生产力软件方面表现更好。对于不同处理器在某些功能上的性能比较，经常存在激烈的争论。例如，Mac用户表示，M1的视频编码速度更快，耗电量更低，这就意味着电脑电池寿命更长。
苹果使用英特尔的芯片代工服务，似乎更有可能，而不是重新使用英特尔设计的处理器。因为苹果高管一再强调，他们希望对设备内部的主要技术拥有更多控制权。如果英特尔在其制造工艺上取得技术进步，苹果可以利用英特尔的代工业务来制造M系列芯片，这也将使苹果拥有第二家处理器芯片供应商。反过来可能提供杠杆作用，向台积电施压，寻求更优惠的价格。
但很难想象苹果会完全逆转方向，再次使用英特尔设计的处理器。苹果已对其硅工程部门进行了引人注目的投资，在约翰尼·斯劳吉（Johny Srouji）的领导下，该部门在过去10年间从数百人发展到数千人。此外，苹果还收购了多家半导体初创公司，从竞争对手的硅设计公司挖来了员工，并从英特尔等公司收购了整个芯片部门。
为此，该部门的办公室现在也分散在世界各地，从俄勒冈州的波特兰、德克萨斯州的奥斯汀、圣地亚哥、慕尼黑，到以色列的赫兹利亚，尽管它的主要运营基地仍位于加州库比蒂诺总部大楼旁边。
虽然目前还不清楚，搭载苹果第三代处理器的产品将于何时发布，但分析师和熟悉台积电计划的人士预计，到2023年，台积电将能可靠地生产3纳米芯片。
两位知情人士称，苹果iPhone手机预计也将在2023年改用3纳米处理器。这将比通常的节奏晚一年，也意味着，2022年的新一代iPhone的性能提升可能有限。
知情人士还称，苹果第三代处理器的一个低端版本，预计将在未来的iPad中亮相。三名了解苹果路线图的人士表示，这款代号为“Ibiza”的芯片也可能用于未来的MacBook Air。而代号为“Lobos”和“Palma”的更强大的第三代处理器，可能会出现在未来的MacBook Pro和其他Mac台式机上。
与此同时，面向专业用户的下一代Mac Pro，将包括一个基于M1 Max的处理器，但该处理器至少有两个晶片。下一代MacBook Air和未来的iPad，可能会搭载苹果第二代处理器的低端版本，代号为“Staten”。而即将推出的MacBook Pro和台式电脑，可能会使用苹果第二代芯片的高端版本。
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