不过为了帮助大家更好的了解其功能结构，热心的 @Locuza 等网友，还是认真地给原图添加了详细的注释。
可知 Sapphire Rapids 芯片中的每四个 Tile，都是一组成熟的多核处理器，包含了 CPU 内核、集成的北桥、内存、PCIe 接口，以及平台所需的其它 IO 。
而将 4-Tiles 结合到一起的，则是一共五组 EMIB 桥接器。这使得裸片中的 CPU 内核能够透明地访问 I/O，以及透明地控制任何其它裸片的存储。
从逻辑上来讲，英特尔 Sapphire Rapids 与竞争对手 AMD 的 Naples 大同小异，后者使用了 Infinity Fabric over package（IFOP）来互连四组 8 核心的 Zeppelin 芯片。
不过这里的努力，似乎是为了最大限度地减少一种封装互连，转向基于硅桥的高带宽、低延迟方案，且它们之间有着高密度的微观布线（类似于中介层）。
每个芯片的平面图，和过去几代的英特尔企业级处理器也非常相似。该公司擅长使用 Mesh 互连，并将各种 IP 块放置在环形总线的网格中。
网状网络是环形总线和全点对点互连的中间地带，网格中的每个单独组件都可称作瓦片（Tile）。
每 Tile 集成了 15 个 Golden Cove 高性能 CPU 核心（P 核），辅以 2MB L2 专用缓存 + 1.875MB 的末级缓存切片，而 28.125MB 的 L3 缓存则由 60 个核心所共享（总缓存达到 112.5 MB）。
每个芯片还具有一个内存控制器块，带有 128-bit DDR5 物理层（包含 ECC 就是 160-bit）。该接口可控制双 DDR5 通道，相当于四组 @ 40-bit 子通道。
封装中共支持 8 个 DDR5 通道（16 个子通道），且 Sapphire Rapids 的 PCIe / CXL 接口规模异常庞大，每个裸片都有一个 PCI-Express Gen 5 + CXL 1.1 根复合体（具有 32 个通道 / 128 条 PCIe 5.0 或 CXL 1.1 通道）。
至于加速器瓦片，则包含了英特尔的数据流加速器（DSA）、快速辅助技术（QAT）、以及 DLBoost 2.0（可用于加速深度学习神经网络构建和训练的硬件组件）。
最后一块瓦片包含了 24x UPI 连接，可用于插槽之间的互连。四组核心中都包含了这个，意味着 Sapphire Rapids 芯片最可组建 8 路计算平台。
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